FPC軟板的產品特性，除了材料柔軟外，其實還有質地輕盈、構型為極?。瘶O輕的結構，材料可以經多次撓曲而不會出現硬質PCB的絕緣材斷裂狀況，而軟板的軟性塑料基材與導線布設方式，讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓，因此在高功率的電子電路應用上幾乎看不到軟板設計，反而在小電流、小功率的消費性電子產品，軟板的使用量則相當大。

因為軟板的成本仍受關鍵材料PI的左右，單位成本較高，因此在進行產品設計時，通常不會以軟板作為主要載板使用，而是局部地應用需要「軟」特性的關鍵設計上，例如數字相機電子變焦鏡頭的軟板應用，或是光驅讀取頭電子電路的軟板材料，都是因應電子組件或是功能模塊必須運動運行、硬質電路板材質較無法配合的狀況下，實行軟板電路進行設計的實例。

早期多用于航天、軍事用途 今在消費性電子應用大放異彩

在60年代，軟板的使用就相當常見了，當時軟板成品單價高，雖有質輕、可彎曲、薄小特性，但單位成本仍高居不下，當時僅用于高科技、航天、軍事用途為多。90年代后期軟板開始大量于消費性電子產品應用，而2000年前后軟式電路板生產國以美國、日本為多，主要是軟板材料在美、日主要供貨商控制下，加上材料的限制，讓軟式電路板的成本居高不下。

PI又稱「聚亞酰胺」，在PI之中從它耐熱性，分子構造的不同，可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同構造，全芳香族PI屬于直鏈型，材料有不融與不融和熱塑性之物質，不融材料特性在生產時無法射出成形，但材料卻可以壓縮、燒結成型，而另一種即可采射出成形生產。 
 

半芳香族的PI，在Polyetherimide就使屬于此類材料，Polyetherimide一般具熱塑性，可射出成型進行制造。至于熱硬化性的PI，不同的原料特性，可進行含浸材料之積層成形、壓縮成形、或利用遞模成形。

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