這類電路板的核心層是超薄的高分子膜，首先高分子膜會被機器夾在兩張銅質薄片中間。

      上機器先統一切割成長方形薄片后，用層壓板隔離開來放成一摞。

      之后送進真空泵箱將各層緊密吸合在一起，再送進高溫高壓箱處理數小時，由于位于中間層的高分子膜上本身有熱活化粘合劑的涂層，這樣一來原來的3層會粘結成一個整體。

     這摞壓板接下來會被裁成固定大小的板子并鉆上小孔方便集裝，然后通過加膜機在電路板表面粘上第 4 層感光層薄膜。

     技工根據客戶需求用電腦繪制集成電路圖，接著把板子放進曝光機里，電腦會控制機器對感光層進行激光掃描。照射過的感光層表面會發生反應并變硬，這樣就能保護住下面的銅層不怕酸洗了。

     用酸洗機器清洗未被激光照射過的區域后，整個高分子膜上還留下的銅層就是原來電腦繪制的集成電路了。接著用粘塵滾筒清除表面灰塵，再放上第 5 層絕緣層。

     最后把整個電路板，用塑料紙和層壓板隔離開來放成一摞，再次送進真空泵箱將各層緊密吸合在一起，之后送進高溫高壓箱處理數小時。

     等到電路板冷卻下來，就可以人工放進模具里，用沖壓機做出指定的形狀后，一個FPC柔性電路板就正式完工了。